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业内领先！欧菲光车规级8M COB封装通过AEC-Q认证

发布消息时刻:2022-05-05 在电动式化、智慧化、网联化、共享资源化的汽年“新四化”确保下，汽年智慧化财产现在讯速趋势，全面性即将到来出现提高。据Strategy Analytics大数据显示信息，22年环球智慧汽年市扬总额可达到1.2千亿加元，估计到2025年将提高至1.8千亿加元。中仅，中国大是环球很大的智慧汽年市扬，总额少于40%。 当作智力行驶视野方法的体系化调节器器之四，汽车导航网络镜头头头正是加快放量上涨。也，网络终端汽车零售商为打造的对比分析化竞争力，纷纷的意思扩大智力分配及水平特色化发展。欧菲光当作汽车导航网络镜头头头域Tier 1零售商，一直以来都准确把握这个领域前列、长期水平水平特色化，强院于将高精密度COB芯片封装方法用途至汽车导航域。 ▼ 推进在光学仪器光电产品区域的高技术优缺点，欧菲光于今年重启车规级COB封口类型的生产研发，并于2030年结束1M、2M车规级COB封口类型AEC-Q资质认证，2030年保证 1M、2M 车规级COB模组的量产u盘。凡此种种，3M车规级COB封口类型在2030年1二月获取业主指定点。 最近，欧菲光新一轮做好车规级8M COB的AEC-Q企业验证，并已提升大众化车厂定时，为同行业先进根据该游戏企业验证的车载导航多媒体拍摄头Tier 1制造商。这因素着欧菲光已多方面掌控驾驶系统域、坐舱域拍摄头细则怎么写的车规级COB封装形式系统，均可为雇主出示更高些精密度的车载导航多媒体拍摄头细则怎么写。

▲欧菲光量产车规级COB产品展示

AEC-Q编审核的的意义

车载导航企业产品经营风险安全管理体系涉及厂家直销链、功能模块厂、车厂、加工零件加工厂等双方角色名字，不过多个分工负责合作关系，可以构建“零发挥不了作用”的以后阶段目标。各举，AEC（Automotive Electronics Council）是车子光电子无线常务协会的缩写英文，也是一种套代用的加工零件加工施工资质及企业产品设计基准单位。它追求车子光电子无线构件的企业产品务必到达必然的基准单位，以提高认识其会在车子中健康运转。电子器件半导体材料企业产品进入到车用市厂，可理论依据AEC-Q全系列基准单位追求的各种测试图片项目流程实现验证通过各种测试图片。

初于消费者光电子这个范畴的COB封口新工艺，如需app于汽车的这个范畴，信得过性需提高或超额CSP/BGA封口机械性能，并经过AEC-Q系測試资质认证。 旨在车规级8M COB芯片封口完成AEC-Q身份验证，进几步体现了欧菲光车规级COB芯片封口方法的安全可信度、安全性分析性，也寓意着各机箱厂供选择择欧菲光更强精确度、高安全可信度的ADAS域摄像机头方式。

欧菲光GOS芯片封装施工工艺其优势

车机CIS应该分为 BGA/CSP/LGA等封口的方法，拍摄头模组厂需购入晶圆测封厂出现的封口片，再分为SMT贴片工艺流程能够锡膏/锡球放置于三极管板。

欧菲光当先的车规级COB集成块打包封装类型加工过程，缩写GOS集成块打包封装类型（Glass on sensor），颠倒已有的供货状态，只需集成块协议粉丝能具备Bare DIE，所经欧菲光正规的集成块打包封装类型，只能为朋友能具备交由时间短、高耐用性、高导致精度、高排热、小厚度的模组方式。 前者，在打包封装类型方法创新发展方便，欧菲光GOS打包封装类型已拿下“节构扯力积极配合、雾气切断密封盖、高超度耐衰老、铝离子转化”等方法重难点，完整对应方法高新产品分布，并连续寻找。 ▼ ☑交盘时间段短：将心片封装形式工艺合在一起到模组制作工艺中，减短心片交盘时间段1-多个月。 ☑高准确性：的同时符合元器件装封AEC-Q身份认证和DV/PV模组准确性请求。 ☑高精确度：封装形式精确度由SMT 100um级上升至COB 10um级，偏态提升自己检定精确度。 ☑高cpu排热：相较于于SMT造谣锡点碰到，COB很大的单片机芯片黏接面高效提高自己cpu排热机械性能。 ☑小外形尺寸：的结构上做到sensor和PCBA面了解成一体打包封装，做到家庭型化。

截止现下，欧菲光都已经 获得成功成功最代涂胶式GOS封裝开拓并支出批量生产，设备富含货舱/舱外的的各个适用，富含CMOS/ MEMS/LiDar等各种感测器器。而且，为拥有的各个封裝形状的的客户使用需求，欧菲光已经在展开2.代GOS封裝（注塑机成型式）开拓。注塑机成型式封裝能來询质的紧密配合一梯式快门，提供完善生产率、削减料工费、散热管來询等共同点。 返回